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精密焊球

精密焊球

精密焊球
产品编号: 
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精密焊球 产品介绍

特点
1.直径精准
2.表面闪亮
3.球形完美
4.金属纯度高
 
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分析方法和实验室支持
每件产品发货时都附有标准分析证书,说明对成分的化
学分析及化学纯度。其它信息选项(如球粒直径测量资
料)可根据顾客要求提供。
球径分布通过计算机化图像分析系统和光学对比仪进
行测量。也可根据顾客需要采用其它设备来保证产品
质量:
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·AC/DC火花发射分光光度计
·光学发射摄谱仪
·原子吸收议
·示差扫描热量计
·辉光放电质谱仪
·扫描电子显微镜
·俄歇电子能谱仪
 
典型金属
封装最常用的合金如下表所列。若需其它合金请跟我
们联系。
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典型直径:
通常要求大小范围:
300um(0.118”)   1270um(.0500”)
另供应其它尺寸及公差,最小可达100um(.00394”)
请咨询本公司技术人员。
允差:
0.25mm-0.35mm±10um(0.00039”)
0.40mm-0.50mm ±15um(0.00059”)
0.55mm-0.76mm ±20u m (0.00079”)
 
包装
根据顾客需要提供各种包装,包括40毫升、100毫升
 200毫升ESD 罐装,包含无接触式干燥剂。 若顾客
需要,可提供惰性氩气。
 
技术支持
环保焊料公司国际经验丰富的工程技术人员向顾客提供深度
技术协助。本公司的技术支持工程师具有将材料科学应
用于电子及半导体工业中的各方面知识,可提供关于焊
料特性、合金兼容性以及选用预成型焊片、焊线、焊带
及焊膏的专家建议。环保焊料公司的技术支持工程师对所有
技术咨询都提供迅速反馈。
 
兼容产品
环保焊料公司提供全系列芯片组装产品,包括TACFlux
高粘度助焊剂 ,用于在粘着过程中保持焊球位置;专
利的InTEGRATED焊料预成阵列,用于BGA值球工艺
 
全系列倒装芯片助焊剂;晶粒粘着粘胶剂;以及
整套用于晶粒和凸点焊接的焊膏。若有需要,请跟我
们联系。
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环保焊料公司提供支持产品
 

 


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