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助焊剂

NC-771 无铅免洗助焊剂

NC-771 无铅免洗助焊剂
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NC-771 无铅免洗助焊剂 产品介绍

 优点:

• 向后兼容锡铅共晶体 • 高可靠性电路的理想选择 • 良性、无粘附的回流焊后残留物 • 具备出众的润湿性 • 宽松的回流工艺窗口
介绍:

771是不含卤化物、低残留、普适性的液态助焊剂, 可用于标准的锡铅或无铅返修或焊接流程。NC-771是不含松香的材料,在OSPENIGHASL、浸银和其他常见的PWB板处理工艺中均具有良好的润湿性。除了美学上的优点外,此产品所产生的超低量回流焊后残留物是不粘的,不会对探针测试造成干扰。

推荐工艺流程:

NC-771是多用途助焊剂,可用于SMT的返修流程,也可在几乎任何需要添加液态助焊剂的焊接应用中使用。常的滴涂方法为使用助焊笔,以便向焊点添加准确数量的助焊剂。也可在选择性焊接工艺中进行喷涂或用助焊瓶进行涂。应注意避免淹没焊点,并且仅应将此助焊剂涂在受到焊铁或返修工具完全加热的部位。

包装:

NC-771可装于助焊笔或塑料容器内。

贮存寿命:

0-30℃条件下可贮存1年。

技术支持:

我公司的工程师具有丰富的国际经验,可向顾客提供深度技术支持。这些工程师精通材料科学及其在电子与半导体行业中的应用,可提供关于焊料属性、合金兼容性等方面的技术协助以及预成形焊料、焊线、焊带和焊膏产品选择方面的专家建议。我公司的技术支持工程师们会对所有技术求助作出快速反应。

 

物理属性:

 

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