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焊线

CORE 230 免洗药芯焊线

CORE 230 免洗药芯焊线
产品编号: 
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CORE 230 免洗药芯焊线 产品介绍

 

 

 

特点:

1.优化用于无铅组装工艺 2.对无铅加工表面(包括浸Ag、ENIG 和OSP)润湿速度快,润湿度好 3.符合Bellcore GR-78  4.防焦化 5.低喷溅,异味少
 

前言:

CORE 230 焊线带有与NC-SMQ230无铅焊膏完全兼容的免洗助焊剂芯。它含有热稳定松香,对无铅焊装工艺中使用的各种金属表面具有出色的润湿型和扩散性。

产品描述:

QQ截图20120819161547.jpg

焊线直径:

QQ截图20120819161617.jpg

以上仅为近似值,实际长度可有所差异。

去除残留物:

 

CORE 230中的助焊剂为免洗焊装工艺配方制成。如果封装外观或最终应用要求去除回流后残留物,可使用标准松香基残留物去除技术,包括但不限于空气喷雾、沉浸喷雾、汽去油或超声波类型的

 

清洗工艺。

 

存放:

 

CORE 230 如果存放在干燥无腐蚀环境(如低湿度干燥的柜子)中,存放期为年。存放时应避免日光直接照射、过度潮湿并远离热源。

 

补充产品:

 

1.NC-SMQ230 焊膏  2.TAC ux 023 ?NC-771 助焊剂笔   3.Wave Solder Flux 1075-EXR 46

 

 


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