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铟泰公司—降低空洞技术文献的领导者

【时间】2017-08-16 14:47:41   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

铟泰公司已发布了35篇技术文章,24篇博客帖和14部视频,帮助全球电子组装行业的成员解决空洞挑战。

“空洞是当今电子制造商面临的最普遍的挑战之一。” 电子组装材料副总监Christopher Bastecki说:“铟泰公司已经花费了数年时间对材料和程序进行广泛的测试,以减少空洞级别,结果是,现在我们成了行业中这个研究项目最大的资料库提供者之一。


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- 混合焊接合金系统中的空洞机理与控制


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- SMT中的空洞机制 


- 微孔无铅焊接中的空洞


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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。





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