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焊锡膏
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LED锡膏

【时间】2016-02-23 14:36:54   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

ED锡膏熔点172℃,俗称中温锡膏,其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装,PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。
 
  印刷建议
  角度:60度为标准。
  硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
  印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2
  印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
  模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。
  钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。

  存储与使用
  中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。





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