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indium10.1,LED显示屏专用锡膏

Indium10.1 LED显示屏专用锡膏

【时间】2015-04-08 16:22:52   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

 

 

铟泰公司提供的大量的制造发光二极管(LED)的材料。从三氯化镓到MOCVD前躯体热界面材料,没有其他的材料公司在这个不断推进LED发展的时代提出更多的解决方案。

 

而现在Indium10.1是LED显示屏的专用锡膏,具有大密度,小间距的特点。

 

Indium10.1成功的解决了Head-in-Pillow虚焊问题

 

 

BGA锡球Head-in-Pillow虚焊的定义:这种缺陷是指焊锡膏和BGA锡球在再流后没有凝结在一起。

 

原因:元件翘曲不平;焊锡膏塌落;湿润不良;合金不同。

 

21.jpg

 

由于它具有优异的湿润性,在再流焊时,BGA锡球和锡膏能够凝结在一起。

 

22.jpg

 

没有塌落,锡膏可以同BGA锡球接触。

 

23.jpg

 

即使元件翘曲,锡膏仍然与锡接触。

 

24.jpg

 

Indium10.1 LED显示屏专用锡膏支持超细间距印刷。

 

 

SMT工艺中,模板印刷工艺是达到高成品率不可缺少的一环。通过模板印刷到印刷电脑上的焊锡膏体积,是减少与焊接有关的缺陷的关键。

 

 

锡膏脱模性能=通过模板实际印上去的焊锡膏体积/焊锡膏体积的最大理论值

 

25.jpg

 

暂停响应:这是经过长时间停止印刷后,第一次印刷是焊锡膏以高脱模性能进行印刷的能力。

 

26.jpg

 

模性能变化

 

人员情况

环境

锡膏材料

 日期和时间

换班

季节

员工的能力

员工的失误

员工的知识水平

培训

操作人员进行印刷机设置

员工勤奋精神

 储存温度

印刷机内的温度

温度

相对湿度

在模板上上的时间

内务辅助工作

从冷藏室取出的时间

冷藏时间

印刷机内的空气流动

制造日期

水溶性

免洗

粘性

粘度

金属含量%

合金

锡粉尺寸

保质期

储存时放置方向

锡膏的特性 

设计

印刷工艺

工具和设备

 模板技术

基板设计

刮板设计

孔的数量

孔的形状

拼板

孔的缩小量

孔的布置型式

面积比

台阶型模板

表面处理

焊盘间隔

孔的方向

间距尺寸

板的材料

焊盘是否覆盖阻焊膜

焊盘金相

 清洗频度

模板密封情况

刮板速度

刮板压力

模板分离速度

印刷时间间隔

干洗周期

湿洗周期

模板上焊锡膏数量

封闭的印刷头

套印距离

 模板厚度

模板磨损

模板长度(悬空部分)

模板材料

刮板角度

刮板的磨损

刮板材料

刮板厚度

刮板深度

板的支撑

印刷电路板的平面度

阻焊膜的一致程度

 

 

 

 





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