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Indium SACM焊锡合金将便携电子产品抗跌落冲击能力提高8倍

【时间】2015-05-08 10:01:16   【来源】 indiums 【阅读】次 【字体:

   

Indium Corporation发布一个新的技术平台,新研发的SACM合金,能够满足便携式电子设备生产对低成本、高效率及高可靠性的要求。SACM合金的抗跌落冲击性能远远超过其他SAC合金,而热循环性能不受影响。这种合金的含银量低,对于便携式电子产品生产,是经济有效的解决方案。
 
该新技术平台是由Indium8.9系列和SACM合金组成的锡膏。Indium8.9系列锡膏使用Indium Corporation的SACM合金(已申请专利),在电路板上用它进行连接,SACM 锡球则在封装上用于互连。
 
SACM 焊锡合金技术解决了许多难题。“SACM稳定地改进了焊锡与焊盘之间的金属间化合物层的微观结构,令人钦佩。我们看到金属化合物层晶粒细小,薄而稳定,在进行加速寿命试验之后也是如此。在微观结构方面的改善相当于把跌落冲击性能提高了8倍(800%),热循环性能提高了50%。”Indium Corporation技术副总裁李宁成博士介绍说。

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便携式电子行业面临着持续的挑战:改善抗跌落冲击性能,但不能牺牲热循环性能;减轻对电路板进行昂贵的底部填充的需要(并减少相应的材料、工艺、返工成本),以及一些部位无法进行底部填充的问题;增大晶圆级封装的尺寸,从而按I/O计算的低成本封装可以容纳更多的功能。
 
使用SACM锡膏和SACM锡球两者的焊点结构,由于增强了焊锡和封装之间以及焊锡与印刷电路板之间的界面强度,能够充份地提高可靠性,让用户受益。
 
Indium Corporation是全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理技术市场主要的材料供应商。产品包括焊料、预制品和助焊剂; 硬钎焊; 溅射靶材;铟、镓和锗金属及无机化合物;和NanoFoil。成立于1934年,Indium Corporation提供全球的技术支持,工厂位于中国、新加坡、韩国、英国和美国。





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